[发明专利]麦克风的封装结构无效
| 申请号： | 200610003255.9 | 申请日： | 2006-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101018423A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 黄进清;田炯岳;杨席珍 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种麦克风的封装结构，其包括：一基材，基材包括复数焊垫与一接合面，该些焊垫与该接合面位于不同平面，且接合面上涂布有导电胶；一声音处理单元，组设于该基材上，并利用复数导线与复数焊垫连接；以及一上盖，该上盖与基材上的接合面组设固定。该基材设有至少一个沟槽，该沟槽与基材上的焊垫有一高度差，沟槽表面涂布导电胶后，再与其余元件进行组装。本发明封装结构可有效避免因导电胶溢胶而形成短路；其中的声音处理单元，其周围为上盖与基材的接合处所包围，且接合处均涂布有导电胶，而能构成环形的电磁屏蔽效果，能增加麦克风的耐用度；另外其不仅可有效防止导电胶溢胶而造成的短路，更能使基材与上盖间的卡制结构更形稳固，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种麦克风的封装结构，其特征在于其包括：一基材，该基材包括复数个焊垫与一接合面，该些焊垫与该接合面位于不同平面，且该接合面上涂布有导电胶；一声音处理单元，该声音处理单元组设于该基材上，并利用复数条导线与复数个焊垫连接；以及一上盖，该上盖与该基材上的该接合面组设固定。
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