[发明专利]半导体制程中的微影系统及其方法和用于其中的光罩有效

专利信息
申请号: 200610003267.1 申请日: 2006-02-08
公开(公告)号: CN1818791A 公开(公告)日: 2006-08-16
发明(设计)人: 严永松;陈桂顺;徐嘉穗;张郁娴;陆晓慈 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F7/00;H01L21/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种半导体制程中的微影系统及其方法和用于其中的光罩。该在半导体制程中的微影方法,包括下列步骤:提供一种具有第一及第二聚焦面的光罩,其中该第一及第二聚焦面不同;使用该光罩以在一晶圆上进行第一曝光,以形成一第一影像,其中第一聚焦面是在第一曝光期间聚焦于晶圆;以及使用光罩以在晶圆上进行第二曝光,以形成一第二影像,其中第二聚焦面是在第二曝光期间聚焦于晶圆。本案揭示的一种在半导体制程中的微影方法,包括提供一种用于一晶圆的具有第一及第二聚焦面的光罩。该晶圆包含对应的第一及第二晶圆区。在使用第一聚焦面的第一曝光期间,第一晶圆区接收一第一影像,在使用第二聚焦面的第二曝光期间,该第二晶圆区接收二第二影像。
搜索关键词: 半导体 中的 系统 及其 方法 用于
【主权项】:
1、一种在半导体制程中的微影方法,其特征在于其包括下列步骤:提供一种具有第一及第二聚焦面的光罩,其中该第一及第二聚焦面不同;使用该光罩以在一晶圆上进行第一曝光,以形成一第一影像,其中该第一聚焦面是在该第一曝光期间聚焦于该晶圆;以及使用该光罩以在该晶圆上进行第二曝光,以形成一第二影像,其中该第二聚焦面是在该第二曝光期间聚焦于该晶圆。
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