[发明专利]像素结构的制造方法

摘要

本发明公开了一种像素结构的制造方法，包括：提供一基板，而在基板上已形成一扫描配线、一数据配线与一有源元件，其中有源元件与扫描配线及数据配线电性连接；在基板上形成介电层，然后在介电层上形成图案化光刻胶层，其中图案化光刻胶层具有一第一贯孔与多个第一凹陷，且第一贯孔暴露出部分介电层；以图案化光刻胶层为遮罩，移除部分介电层，以形成图案化介电层，其中图案化介电层具有一第二贯孔与多个第二凹陷，且第二贯孔暴露出部分有源元件，然后移除图案化光刻胶层；在图案化介电层上形成反射层，其中反射层覆盖第二凹陷，且反射层与有源元件电性连接。本发明的第二凹陷的深度与轮廓可以获得相当的控制，反射层不易产生断裂的现象。

主权项

1.一种像素结构的制造方法，包括：提供一基板；在该基板上形成一扫描配线、一数据配线与一有源元件，其中该有源元件与该扫描配线及该数据配线电性连接；在该基板上形成一介电层，以覆盖该有源元件与该数据配线；在该介电层上形成一图案化光刻胶层，其中该图案化光刻胶层具有一第一贯孔与多个第一凹陷，且该第一贯孔暴露出部分该介电层；以该图案化光刻胶层为遮罩，移除部分该介电层，以形成一图案化介电层，其中该图案化介电层具有一第二贯孔与多个第二凹陷，且该第二贯孔暴露出部分该有源元件；移除该图案化光刻胶层；以及在该图案化介电层上形成一反射层，其中该反射层覆盖所述第二凹陷，且该反射层与该有源元件电性连接。