[发明专利]用于在通过式设备中电化学处理构件的方法和装置无效
申请号: | 200610003315.7 | 申请日: | 2006-02-05 |
公开(公告)号: | CN1824842A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | T·科西科夫斯基 | 申请(专利权)人: | 霍尔穆勒机械制造有限公司 |
主分类号: | C25D5/18 | 分类号: | C25D5/18;C25D17/28;C25F3/00;C25F7/00;H05K3/24;H05K3/07;H05K3/42 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 德国黑*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于通过式处理设备中电解处理平坦构件—如印刷电路板和印刷电路膜—的一种方法和一种装置。在完全面或形成表面上和通孔与盲孔中对这种处理物体进行均匀的处理。还要对盲孔进行填充。为了实现这个目的,与脉冲电流和确定电解液流动方向相结合,本发明采用特别大的、上至600mm的阳极/阴极距离(20,21)。 | ||
搜索关键词: | 用于 通过 设备 电化学 处理 构件 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种在通过式处理设备中电解处理平坦构件的方法,按水平或垂直走向在电解池(2,3)的电极之间输送所述构件,其中构件表面设有导电的、完整面的或形成结构的待电解处理的层,所述层设有要进行电解金属化或填充的通孔和/或盲孔,其特征在于,在具有大于100mm的阳极/阴极距离(20,21)的电解池(2,3)中进行处理;以及,向所述电解池输送单极或双极脉冲电流。
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