[发明专利]粘合带和用于粘合带的基材无效
申请号: | 200610003697.3 | 申请日: | 2006-01-11 |
公开(公告)号: | CN1803958A | 公开(公告)日: | 2006-07-19 |
发明(设计)人: | 石黑繁树;中川善夫;白井稚人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种粘合带,该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层,其中所述基材至少含有:分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、表面用硅烷偶合剂处理过的无机金属化合物和水杨酸化合物。根据本发明,可以提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带,该粘合带具有高强度、并且具有与PVC带可比的粘合性、手切断性和长期耐热性,以及可以提供一种用于所述粘合带的粘合带用基材。 | ||
搜索关键词: | 粘合 用于 基材 | ||
【主权项】:
1、一种粘合带,该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层,其特征在于,所述的基材至少包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物和水杨酸化合物而成的,其中相对于构成所述基材的聚合物组分的总重量,所述烯烃聚合物的含量为10-60重量%,相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分,所述用硅烷偶合剂进行过表面处理的无机金属化合物的含量为10-200重量份,并且相对于100重量份的构成所述基材的聚合物组分,所述水杨酸化合物的含量为0.05-10.0重量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610003697.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:粘合-胶粘剂
- 下一篇:生产低密度产品的方法