[发明专利]聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板无效
| 申请号： | 200610003768.X | 申请日： | 2006-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1819741A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 茂木貴実;鈴木昭利;鈴木裕二;松本貞雄 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02;H05K3/38;H01M4/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好且绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板、加工该铜箔叠层板得到的聚酰亚胺类柔性印刷电路板，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触侧的表面形成了表面处理层，所述表面处理层是Ni的含量为0.03～3.0mg/dm2的Ni层或/和Ni合金层，或者是Cr的含量为0.03～1.0mg/dm2的铬酸盐层、Cr层或Cr合金层，又或是上述Ni层或/和Ni合金层和在该Ni层或/和Ni合金层之上形成的上述铬酸盐层、Cr层或Cr合金层，制得接合聚酰亚胺类树脂层而构成柔性铜箔叠层板的表面处理铜箔。此外，还制得使用了该铜箔的柔性铜箔叠层板和加工该铜箔叠层板得到的聚酰亚胺类柔性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 柔性 铜箔 叠层板用 叠层板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔，它是接合聚酰亚胺类树脂层而构成柔性铜箔叠层板的表面处理铜箔，其特征在于，所述表面处理铜箔中，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触的表面形成表面处理层，所述表面处理层是Ni的含量为0.03～3.0mg/dm2的Ni层或/和Ni合金层。
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