[发明专利]电沉积铜箔无效

专利信息
申请号: 200610004607.2 申请日: 2000-11-27
公开(公告)号: CN1831203A 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: 中野修;片冈卓;妙中咲子;内田直仁;半泽规子 申请(专利权)人: 三井金属鉱业株式会社
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
搜索关键词: 沉积 铜箔
【主权项】:
1.一种电沉积铜箔的制造方法,所述电沉积铜箔通过电解含铜组分的溶液获得,其中20%或更多的电沉积铜箔光泽面的晶体具有孪晶结构,该百分数是按面积测定的,该方法包括电解硫酸铜溶液形成鼓箔,并对该鼓箔进行表面处理,所述表面处理包括结节化处理和抗腐蚀处理,其中电解过程包括:向转鼓阴极和不溶性阳极所限定的空间内加入硫酸铜溶液,所述阳极面对阴极,环绕着该转鼓阴极,进行连续电解;将电沉积在转鼓阴极上的铜箔剥离下来;使用晶粒尺寸号为6.0或更大的钛材料作为转鼓阴极的铜沉积表面。
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