[发明专利]用于晶片封装的散热片及其制造方法

摘要

一种用于晶片封装的散热片及其制造方法，该散热片包含一铜合金材质所制成的本体、一镀覆于该本体上表面的镀镍层、一镀覆于该镀镍层表面上的镀铬层，及一位于该本体下表面的氧化层。由于铬金属在大气易于形成钝性膜，其防蚀效果是优于镍金属，利用在该镀镍层表面上再镀覆该镀铬层，可使该散热片获得较佳的防蚀能力，避免因产生锈蚀现象，而降低其散热效果，同时，因为该散热片并不会锈蚀，因此可以保持原有的美观。

主权项

1.一种用于晶片封装的散热片，是与一连接所述晶片的基板表面连结，所述用于晶片封装的散热片包含一本体、一镀镍层，及一氧化层，所述本体为铜合金材质所制成，并包括一散热部，及一自所述散热部外周缘向外且向该基板方向延伸而可与该基板连结的支撑部，所述散热部具有一面朝所述基板的下表面，及一相反于所述下表面的上表面，所述支撑部具有一自所述散热部的下表面向外延伸的内表面，及一自所述散热部的上表面向外延伸的外表面，所述镀镍层为镍金属所制成并被覆于所述散热部的上表面与所述支撑部的外表面上，所述氧化层是位于所述散热部的下表面与所述支撑部的内表面上，其特征在于：所述用于晶片封装的散热片还包含一为铬金属所制成并被覆于所述镀镍层的表面上的镀铬层。