[发明专利]具有防摔保护装置的通信产品及其组装方法无效
| 申请号： | 200610004720.0 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101009988A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡泽铭 | 申请（专利权）人： | 华冠通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具有防摔保护装置的通信产品，其包含：电路板，其上安装至少一电子元件；遮蔽框架，其设置于该电子元件的周围，其中相对于该电路板，该遮蔽框架比该电子元件高；遮蔽外罩，承载且固定于该遮蔽框架上，并且覆盖该电子元件；以及防摔保护装置，包含弹性层、第一黏合层及第二黏合层，其中该弹性层夹于该第一黏合层与该第二黏合层之间，并且该第一黏合层及该第二黏合层分别粘贴于该遮蔽外罩的内面及该电子元件的顶面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护装置 通信 产品 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有防摔保护装置的通信产品，其包含：电路板，其上安装至少一电子元件；遮蔽框架，设置于该电子元件的周围，其中相对于该电路板，该遮蔽框架比该电子元件高；遮蔽外罩，承载且固定于该遮蔽框架上，并且覆盖该电子元件；以及防摔保护装置，包含弹性层、第一黏合层及第二黏合层，其中该弹性层夹于该第一黏合层与该第二黏合层之间，并且该第一黏合层及该第二黏合层分别粘贴于该遮蔽外罩的内面及该电子元件的顶面。
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