[发明专利]RFID标签和RFID标签的制造方法无效
| 申请号： | 200610004747.X | 申请日： | 2006-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1955985A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 马场俊二 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种RFID(射频识别)标签，其以非接触方式与外部装置交换信息，且既可以减少弯曲应力又可以改善在温度变化条件下的可靠性。这种RFID标签具有：基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经该通信天线进行无线通信；以及覆盖该电路芯片的第一强化体，其固定在基片上远离电路芯片的位置，且不固定在电路芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，包括：基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经通信天线进行无线通信；以及覆盖电路芯片的第一强化体，其固定在基片上远离电路芯片的位置，且不固定在电路芯片上。
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