[发明专利]晶圆加工方法无效
| 申请号： | 200610004815.2 | 申请日： | 2006-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101000872A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 褚福堂;钟启源;滕冀平 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 费开逵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆加工的方法，其包括如下步骤：(a)提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面；(b)在该晶圆的主动面上附着一平板状的基板；(c)研磨该晶圆的背面；(d)移除该平板状的基板；以及(e)切割该晶圆。藉此，可以避免晶圆加工过程中发生的翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆加工方法，其首先(a)提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面；然后(c)研磨该晶圆的背面；再(e)切割该晶圆；其特征在于：该方法在步骤(a)和(c)之间，还包括步骤(b)在该晶圆的主动面附着一平板状的基板；以及在步骤(c)和(e)之间还包括步骤(d)移除该平板状的基板。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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