[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610005140.3 | 申请日： | 2006-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1815733A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 丸山朋代;矢野祐司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置是通过粘合材料将半导体元件搭载在电路基板上。进而，通过粘合材料将具备外部端子连接部的连接用电路基板搭载在半导体元件的上表面，将连接用电路基板的下表面和电路基板的上表面利用导电体端子相连接。然后，将电路基板和连接用电路基板之间通过密封树脂进行密封。由此，实现一种小而薄的半导体装置，其中，对于用于与层叠在上一级的半导体装置或电子部件的连接的外部连接用端子，其在配置上的制约较少，能够提高安装密度，并且散热性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置(1)，在电路基板(12)上搭载至少一个半导体元件(11)而成，其中，在位于最上层的半导体元件(11)的上表面搭载具备外部端子连接部(17)的连接用电路基板(15)，上述连接用电路基板(15)的下表面与上述电路基板(12)的上表面用导电体端子(18)连接，上述电路基板(12)与上述连接用电路基板(15)之间通过密封树脂(19)进行密封。
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