[发明专利]用于减小基板翘曲的结构及方法有效
| 申请号： | 200610005486.3 | 申请日： | 2006-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1937887A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 三代绢子;坪根健一郎 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34;H05K13/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减小 基板翘曲 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于减小基板翘曲的结构，所述基板上安装有多个电子元件，所述结构包括：减小翘曲件，其构造为结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面，其中所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件，并且所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。
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