[发明专利]金属基板印刷电路加热体及其制备技术无效

专利信息
申请号: 200610005680.1 申请日: 2006-01-17
公开(公告)号: CN101005719A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 林建江 申请(专利权)人: 宁波市塞纳电热电器有限公司
主分类号: H05B3/10 分类号: H05B3/10;H05B3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315300浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种金属基板印刷电路加热体,由金属基板、绝缘介质层、电阻加热轨迹、引出电极和覆盖层所组成。金属基板的膨胀系数为6~18×10-6/℃,热导率为10~50W/(m·K),熔点为900~2000℃。绝缘介质层由软化温度为500~800℃的玻璃粉经烧结而成。电阻轨迹层由玻璃、银、钯、钌酸铋、钌酸铜烧结而成。电极层由一种或多种氧化物、银、钯烧结而成。绝缘介质层通过丝网印刷工艺,将介质原料印刷与烧成于金属表面;电阻加热轨迹层与电极层通过丝网印刷工艺,将电阻油墨与电极油墨印刷与烧成于介质层上;通过丝网印刷工艺,在电阻轨迹层上再印刷与烧成绝缘覆盖层。本发明可广泛应用于各类大功率电加热体。
搜索关键词: 金属 印刷电路 加热 及其 制备 技术
【主权项】:
1、一种金属基板印刷电路加热体,其基本构成是通常为一金属基板,一涂敷于金属基板表面上的绝缘介质层以及涂敷于绝缘介质层上的电阻层和引出电极,一涂敷于电阻层上的绝缘覆盖层。其特征在于金属基板的膨胀系数为6~18×10-6 /℃,热导率为10~50W/(m·K),熔点为900~2000℃。绝缘介质层是由软化温度为500~800℃的玻璃粉烧结而成。
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