[发明专利]具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件无效
| 申请号： | 200610005905.3 | 申请日： | 2006-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1828879A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 加藤利和 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件，包括电源互连(5)，在第一方向上从特定开始点(A1，A2)延伸并且还从在垂直于第一方向的第二方向上从开始点(A1，A2)延伸；多个电源焊盘(3)；以及连接互连(1)，在电源互连(5)和电源焊盘(3)之间提供电连接。相对于穿过开始点(A1，A2)并在与第一和第二方向成45度角的方向上延伸的对称线(S)，以对称方式设置电源互连(5)、电源焊盘(3)以及连接互连(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 电源 排列 倒装 芯片 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：电源互连，在第一方向上从第一位置延伸并且还在垂直于所述第一方向的第二方向上从所述第一位置延伸；多个电源焊盘；以及连接互连，在所述电源焊盘和所述电源互连之间提供电连接，其中相对于穿过第一位置并在与所述第一和第二方向成45度角的方向上延伸的对称线，以对称方式设置所述电源互连、所述电源焊盘和所述连接互连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩益禧电子股份有限公司，未经恩益禧电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610005905.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
