[发明专利]用于倒装芯片接合的方法和装置有效
| 申请号： | 200610005941.X | 申请日： | 2006-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1913115A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 金相哲 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具有高产量和优秀接合可靠性的激光倒装芯片接合方法，以及采用该方法的倒装芯片接合器。该倒装芯片接合器包括：接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将半导体芯片附着到衬底上；以及半导体芯片加热单元，其将半导体芯片加热到接合温度。半导体芯片加热单元包括：激光光源；以及透镜组件，其将由激光光源发射的激光束折射到半导体芯片的顶面，以便激光束的中央位置在半导体芯片的顶面上变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 接合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片接合装置，包括：接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将所述半导体芯片放置在所述衬底上；激光光源，其发射激光束；透镜组件，其将所述激光束折射到所述半导体芯片的顶面；以及扫描镜，其被放置在所述激光光源和所述半导体芯片之间的光径中，所述扫描镜转动以在所述半导体芯片的顶面上移动所述激光束。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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