[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 200610006016.9 | 申请日: | 2006-01-23 |
公开(公告)号: | CN1828850A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 梁中瑜;张鼎张;刘柏村;王敏全;陈信立;甘丰源 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管,包括一栅极、一绝缘层、一沟道层、一蚀刻中止层、一欧姆接触层、一源极及一漏极。栅极设置于一基板上。绝缘层设置于基板之上,并覆盖栅极。沟道层设置于部分的绝缘层上,并对应于栅极,且沟道层的宽度小于或等于栅极的宽度。蚀刻中止层设置于部分的沟道层上,并对应于栅极,且蚀刻中止层的宽度小于沟道层的宽度。欧姆接触层设置于部分的绝缘层上,并覆盖蚀刻中止层的二端及沟道层的二端。源极及漏极设置于欧姆接触层上,用以对应地透过欧姆接触层与沟道层的此二端电连接。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,包括:栅极,设置于基板上;绝缘层,设置于该基板之上,并覆盖该栅极;沟道层,设置于部分的该绝缘层上,并对应于该栅极,且该沟道层的宽度小于或等于该栅极的宽度;蚀刻中止层,设置于部分的该沟道层上,并对应于该栅极,且该蚀刻中止层的宽度小于该沟道层的宽度;欧姆接触层,设置于部分的该绝缘层上,并覆盖该蚀刻中止层的二端及该沟道层的二端;以及源极及漏极,设置于该欧姆接触层上,用以对应地透过该欧姆接触层与该沟道层的该二端电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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