[发明专利]晶片级封装和切割的方法

摘要

本发明公开了一种晶片级封装和切割的方法。所述方法首先提供包含多个腔体的封装晶片，并形成多条未贯穿该封装晶片的沟槽于所述腔体间。接着将该封装晶片与元件晶片接合，并使各所述腔体与该元件晶片分别形成气密视窗。随后进行切割工艺，并移除该封装晶片未与该元件晶片结合的部分结构，形成晶片级封装结构。最后分割该晶片级封装结构，形成多个独立的封装管芯。

主权项

1.一种晶片级封装切割方法，包含：提供一封装晶片，所述封装晶片的上表面包含多个腔体；由所述封装晶片的所述上表面进行预切割工艺，在所述封装晶片的所述腔体间形成多条沟槽，其中所述沟槽未贯穿所述封装晶片，且所述沟槽与所述腔体之间形成多个间隔壁；提供元件晶片，所述元件晶片的表面包含有多个元件及多个连接垫；接合所述封装晶片的所述间隔壁与所述元件晶片；以及由所述封装晶片的下表面沿所述沟槽进行切割工艺，移除未与所述元件晶片接合的所述封装晶片，使所述元件晶片的所述连接垫外露，而形成晶片级封装结构。