[发明专利]半导体器件及使用了该器件的显示用模块

摘要

半导体器件由连接在柔性薄膜上形成的布线图形与在至少一个被安装的半导体元件上形成的用于与外部电路进行连接的电极而成的带式载体封装型构成。柔性薄膜具有柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的三次方的乘积比4.03×10^－4(Pa·m³)小，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的乘积的倒数具有比4.42×10^－6 (Pa^－1·m^－1)小的值。由此，能够提供可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔(sprocket hole)破损的半导体器件及使用了该半导体器件的显示用模块。

主权项

1.一种半导体器件，是连接在柔性薄膜(1)上形成的布线图形(2、3)与在至少一个被安装的半导体元件(4)上形成的用于与外部电路进行连接的电极(5)而成的带式载体封装型的半导体器件，其特征在于：上述柔性薄膜(1)的柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的3次方的乘积具有比4.03×10-4(Pa·m3)小的值，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。