[发明专利]晶圆级光电半导体组装构造的制造方法有效
| 申请号： | 200610006190.3 | 申请日： | 2006-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN1828854A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;林川发;洪基纹 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其具有改进传统光电半导体晶粒封装技术的能力，是以晶圆正面覆盖晶粒方法粘贴于晶圆上，可以网板或钢板印刷方式进行刷银胶及焊锡，再进行固(覆盖)晶、打线、封装、切割，其改进传统的晶粒封装技术生产线，能提升生产优良率，节省工时成本，该晶圆级光电半导体组装构造包含下列组成：晶圆、光电半导体晶粒及导电胶块。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 光电 半导体 组装 构造 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：准备一具备覆盖晶粒接合的预定位置的晶圆；涂覆导电材料于该预定位置；将光电半导体晶粒层叠于该晶圆的导电材料上；以高分子材料封装该光电半导体晶粒形成一半成品；以及依所需的尺寸，对该半成品切割出大、小不同尺寸或单一单元的光电半导体晶粒组装构造。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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