[发明专利]溅射靶、从该溅射靶形成的介电膜以及用于形成该介电膜的方法无效

专利信息
申请号: 200610006348.7 申请日: 2006-01-13
公开(公告)号: CN1807680A 公开(公告)日: 2006-07-26
发明(设计)人: 国定照房;荻野悦男;筏井正博 申请(专利权)人: 日本板硝子株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/08;C23C14/54
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈长会
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种根据本发明的溅射靶,其包括含NbOx和TiOx的氧化物烧结体,其中靶子中Ti原子的丰度比为包括两端值的70%~90%。优选地,所述氧化物烧结体具有不高于10Ω·cm的比电阻值。优选地,所述氧化物烧结体具有不大于7×10-6/K的热膨胀系数,以及不低于10×10-4cal/mm·K·sec的热传导率。
搜索关键词: 溅射 形成 介电膜 以及 用于 方法
【主权项】:
1.一种溅射靶,其包括具有TixNbyOz所表示组成的氧化物烧结体,在TixNbyOz中x,y和z分别表示正数,其中靶子内的Ti原子丰度比为包括两端点值的70%~90%;靶子构成材料的氧化程度为包括两端点值的90%~99%。
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