[发明专利]布线基板及布线基板内置用电容器

摘要

提供一种能够充分缩小相对于中间基板上的所有端子与半导体集成电路元件侧的线膨胀系数差的中间基板。中间基板(200)具有由芯主体部(100m)和副芯部(1)构成的基板芯(100)，该主体部主要由高分子材料构成为板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯容纳部(100h)，该副芯部由陶瓷构成为板状，以与芯主体部(100m)在厚度方向一致的方式被收纳在副芯容纳部(100h)内。该基板芯(100)的第一端子阵列(5)，以在向与基板芯(100)的板面平行的基准面的正投影中与副芯部(1)重叠的位置关系形成。并且，在副芯部(1)中组装有积层陶瓷电容器，其按顺序循环层积有：与第一侧第一种端子(5a)和第二侧第一种端子(7a)导通的第一电极导体层(54)、作为电介质层的陶瓷层(52)、以及与第一侧第二种端子(5b)和第二侧第二种端子(7b)导通的第二电极导体层(57)。副芯容纳部(100h)，其由与副芯部(1)的板面平行的平面剖开的剖面内边形状为四边形，且在其角部形成尺寸0.1mm～2mm的倒圆部R。

主权项

1.一种布线基板，其特征在于，具有：基板芯(100)，由芯主体部(100m)和副芯部(1)构成，所述芯主体部(100m)由高分子材料构成为板状，且在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成有副芯容纳部(100h)，所述副芯部(1)由比上述芯主体部(100m)线膨胀系数小的材料构成为板状，且以与上述芯主体部(100m)在厚度方向一致的方式被收纳在上述副芯容纳部(100h)内；以及填充结合部(55)，由填充上述副芯容纳部(100h)的内周面和上述副芯部(1)的外周面间的间隙的高分子材料构成，还具有：第一端子阵列(5)，形成于上述基板芯(100)的第一主表面侧，由一个作为电源端子、另一个作为接地端子起作用的第一侧第一种端子(5a)及第一侧第二种端子(5b)、和第一侧信号端子(5s)构成；以及第二端子阵列(7)，形成在上述基板芯(100)的第二主表面侧，由分别与第一侧第一种端子(5a)和第二种端子(5b)导通的第二侧第一种端子(7a)和第二侧第二种端子(7b)、以及与所述第一侧信号端子(5s)导通的第二侧信号端子(7s)构成，上述第一端子阵列(5)，以在与上述基板芯(100)的板面平行的基准面的正投影中与上述副芯部(1)的投影区域重叠的位置关系而形成，并且，上述副芯容纳部(100h)，其由与上述副芯部(1)的板面平行的平面剖开的剖面的内周边为四边形，且在其角部形成尺寸为0.1mm～2mm的倒圆部(R)或倒角部(T)。