[发明专利]一种制造半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 200610006615.0 申请日: 2002-02-28
公开(公告)号: CN1828970A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 山崎舜平;三津木亨;高野圭惠 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L27/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘红;梁永
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 当激光束照射到半导体薄膜上时,在衬底与半导体薄膜之间产生急剧升降的温度梯度。因此,半导体薄膜收缩,从而在薄膜中生成翘曲。所以,得到的结晶半导体薄膜的质量有时会恶化。根据本发明,其特征在于,激光束在半导体薄膜上进行晶化后,实行热处理从而减少薄膜中的翘曲。由于热处理使衬底收缩,减少了半导体薄膜中的翘曲,于是半导体薄膜的物理性质得到改善。
搜索关键词: 一种 制造 半导体器件 方法
【主权项】:
1.一种发光器件,包括:位于衬底上的像素电极,形成在所述像素电极上的发光层,以及具有比发光层上的发光层尺寸更小的阴极。
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