[发明专利]半导体激光器件、其制造方法以及使用其的光学拾取器件无效
申请号: | 200610006897.4 | 申请日: | 2006-02-09 |
公开(公告)号: | CN1848566A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | 高山彻 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01S5/22 | 分类号: | H01S5/22;H01S5/343;G11B7/125 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种具有高可靠性和理想的温度特性同时是高功率器件的半导体激光器件。在衬底上形成有源层以及其间夹置该有源层的两个覆层。所述覆层中的一个形成台面形状的脊,并且该脊包括分开成至少两个分支的波导区域。利用这种结构,减小了注入到有源层的后刻面部分中的载流子密度,由此可以改善半导体激光器的温度特性。同时该器件包括一个区域,在该区域上,脊底部宽度连续变化,脊底部宽度在刻面附近是常数。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 制造 方法 以及 使用 光学 拾取 器件 | ||
【主权项】:
1、一种半导体激光器件,包括:形成在衬底上的有源层;形成在该有源层的相对表面上的两个覆层;以及由所述覆层中的一个形成的台面形状的脊,其中该脊形成分开成至少两个分支的波导区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610006897.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:稳定的有机发光二极管装置
- 下一篇:具有模拟总线的POL系统结构