[发明专利]基板处理装置的复原处理方法、基板处理装置、程序有效
申请号: | 200610006919.7 | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN1819112A | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 清水宣昭 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/20;H01L21/67 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置的复原处理方法,在由至少包括对从基板收纳容器输送的晶片(W)进行处理的处理室的多个室所组成的基板处理装置中,在因该基板处理装置的工作中产生异常而工作停止时,在异常解除后复原基板处理装置的状态,包括:基板回收工序(S110~S150步骤中),对滞留在基板处理装置的各室内晶片(W)进行对应于直到工作停止时实施的处理阶段的基板挽救处理,将被处理基板向基板收纳容器回收;和装置内状态复原工序(S160步骤中等),使基板处理装置的各室内的状态复原。用于在基板处理装置的工作中因产生异常而停止工作时,节省该基板处理装置的复原处理时间和工夫,并尽可能多地挽救滞留在基板处理装置内的被处理基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 复原 方法 程序 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置的复原处理方法,其特征在于:是在由至少包括对从基板收纳容器输送来的被处理基板进行处理的处理室的多个室所组成的基板处理装置中,当由于该基板处理装置的工作中产生异常而导致工作停止时,在该异常解除后,复原所述基板处理装置的状态的基板处理装置的复原处理方法,其中,所述基板处理装置的复原处理方法包括:基板回收工序,对于滞留在所述基板处理装置的各个室内的所述被处理基板,进行对应于直到所述工作停止时实施的处理阶段的基板挽救处理,将所述被处理基板向所述基板收纳容器回收;和装置内状态复原工序,使所述基板处理装置的各个室内的状态复原。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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