[发明专利]IC芯片涂覆材料及使用该材料的真空荧光显示装置有效

专利信息
申请号: 200610007049.5 申请日: 2006-02-14
公开(公告)号: CN1822304A 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: 安冈佑介;加藤雅弘;渡边照男;富士原浩二 申请(专利权)人: 双叶电子工业株式会社
主分类号: H01J31/15 分类号: H01J31/15
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡胜利
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种IC芯片涂覆材料包括:第一金属氧化物颗粒;金属醇盐;有机溶剂;及第二金属氧化物颗粒和/或复合氧化物的扁平颗粒,所述第二金属氧化物颗粒具有与所述第一金属氧化物颗粒相同或不同的成分,并具有与所述第一金属氧化物颗粒不同的平均颗粒尺寸和/或形状。还公开一种真空荧光显示装置包括:IC芯片,其中所述IC芯片至少部分被涂覆有涂覆材料层,所述涂覆材料层包括:第一金属氧化物颗粒;形成金属醇盐的金属;以及第二金属氧化物颗粒和/或复合氧化物的扁平颗粒。
搜索关键词: ic 芯片 材料 使用 真空 荧光 显示装置
【主权项】:
1.一种IC芯片涂覆材料,其包括:第一金属氧化物颗粒;金属醇盐;有机溶剂;以及第二金属氧化物颗粒和/或复合氧化物的扁平颗粒,所述第二金属氧化物颗粒具有与所述第一金属氧化物颗粒相同或不同的组分,并具有与所述第一金属氧化物颗粒不同的平均颗粒尺寸和/或形状。
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