[发明专利]背贴式内存封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200610007101.7 | 申请日： | 2006-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101017701A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈逸尘;曾繁斌;戴仁祐;陈永新;王泰元;吕宏斌;林政宽;许美华 | 申请（专利权）人： | 睿颖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/04 | 分类号： | G11C5/04;G11C5/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种背贴式内存封装结构，包括一基板，在基板的二相对表面分别设置一控制器及一内存，且控制器与内存形成电性连接。该背贴式封装结构的制造方法是先提供一基板，接着在基板的第一表面安装一控制芯片并封装之，而后安装一内存于基板的第二表面上。该背贴式内存封装结构及方法具有高良率、低封装成本的优点，又因可降低基板使用空间故可增加内存的设计使用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 背贴式 内存 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种背贴式内存封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面；一控制器，其设置在该基板的该第一表面上；以及一内存，其设置在该基板的该第二表面上，且与该控制器之间具有电性连接。
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