[发明专利]使用最少引脚而被测试的半导体器件、以及测试其的方法无效
| 申请号： | 200610007145.X | 申请日： | 2006-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1819197A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 宋海镇;朱镇太 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/66;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临;王志森 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了能够使用一个测试引脚、以及使用输入/输出引脚而不需要任何测试引脚而被测试的半导体器件、以及测试其的方法。一种半导体器件包括：测试引脚，用于输入/输出测试数据；操作模式控制器，用于响应于外部复位信号和时钟信号而激活使能信号；操作模式存储装置，用于响应于使能信号，通过测试引脚而与时钟信号相同步地接收串行数据；以及操作模式解码器，用于响应于存储在操作模式存储装置中的串行数据而生成操作模式选择信号。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 最少 引脚 测试 半导体器件 以及 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其包括：测试引脚，用于输入/输出测试数据；操作模式控制器，用于响应于外部复位信号和时钟信号而激活使能信号；操作模式存储装置，用于响应于使能信号，通过测试引脚而与时钟信号相同步地接收串行数据；以及操作模式解码器，用于响应于存储在操作模式存储装置中的串行数据而生成操作模式选择信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
