[发明专利]接合方法和接合装置无效
| 申请号： | 200610007336.6 | 申请日： | 2006-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1835198A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 金子尚史;松尾美惠;江泽弘和 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K3/00;B23K101/36;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例，公开了一种接合方法，包括以下步骤：在第一主体上设置第二主体，其中在所述第一主体与所述第二主体之间插入凸起；以及通过使加热元件在所述第一主体与所述第二主体之间通过，以通过所述加热元件熔化所述凸起，利用所述凸起电和机械地接合所述第一主体和所述第二主体，其中所述加热元件被加热到构成所述凸起的材料的熔点或熔点之上。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合方法，包括以下步骤：在第一主体上设置第二主体，其中在所述第一主体与所述第二主体之间插入凸起；以及通过使加热元件在所述第一主体与所述第二主体之间通过，以通过所述加热元件熔化所述凸起，利用所述凸起电和机械地接合所述第一主体和所述第二主体，其中所述加热元件被加热到构成所述凸起的材料的熔点或熔点之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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