[发明专利]半导体封装基板无效
| 申请号： | 200610007430.1 | 申请日： | 2006-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101017805A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 谢宗典;江文荣;王愉博;萧承旭;杨胜岩 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：基板本体，形成有多个导电通孔，其中至少二个相邻的该导电通孔形成一差分对且一端形成焊球垫；以及至少一电性整合层，形成于该基板本体中，且在对应形成该差分对的二个相邻导电通孔间以及其焊球垫间的部位镂空形成一孔部。本发明的半导体封装基板因应孔部的镂空设计，有利于借由设计焊球垫与电性整合层间的空间调整阻抗，提升其效能；再者，本发明还可利用绝缘芯层隔开该二个导电通孔、或电性整合层与焊球垫，有效地控制电容，进而控制阻抗的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装基板，其特征在于，该半导体封装基板包括：基板本体，形成有多个导电通孔，其中至少二个相邻的该导电通孔形成一差分对且一端形成焊球垫；以及至少一电性整合层，形成于该基板本体中，且在对应形成该差分对的二个相邻导电通孔间以及其焊球垫间的部位镂空形成一孔部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610007430.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：离散余弦变换集成模块及其运算组合方法
- 下一篇：具有静电放电防护的封装模具
