[发明专利]一种环形半导体泵浦模块无效
申请号: | 200610007554.X | 申请日: | 2006-02-16 |
公开(公告)号: | CN101022204A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | 林文雄;黄见洪;郑晖;林宗志;李锦辉;许灿华;林季鹏;史斐 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | H01S3/0941 | 分类号: | H01S3/0941 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350002福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种环形半导体泵浦模块属于高功率固体激光器技术领域,适用于棒状增益介质。它由弧形半导体列阵、玻管和增益介质组成,两个或多个弧形半导体列阵组成一个完整的、圆形的泵浦腔,在泵浦腔的圆弧面上以一定的间隔连续安放激光二极管;泵浦源发出的辐射光对于增益介质是P偏振的。该模块的泵浦方法可以大大提高泵浦源对增益介质的泵浦密度并提高泵浦源的传输效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 环形 半导体 模块 | ||
【主权项】:
1、一种环形半导体泵浦模块,其特征在于:该泵浦模块由弧形半导体列阵、玻管和增益介质组成,两个或多个弧形半导体列阵组成一个完整的、圆形的泵浦腔,在泵浦腔的圆弧面上以一定的间隔连续安放激光二极管。
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