[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200610007675.4 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101026205A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 吴易座 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种发光二极管封装结构，在此发光二极管封装结构中，在导热底板与发光二极管之间加设一层绝缘基材。本发明的发光二极管封装结构，包括：一导热底板，具有一凹坑；一绝缘基材，设在该导热底板的该凹坑上；以及一发光二极管，设在该绝缘基材之上，该发光二极管通过导线与外界的电源相连。此绝缘基材除了可增加发光二极管的整体出光效果，更可在绝缘基材上制做电路，使发光二极管封装结构的电路设计更具弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管封装结构，其特征在于其包括：一导热底板，具有一凹坑；一绝缘基材，设在该导热底板的该凹坑上；以及一发光二极管，设在该绝缘基材之上，该发光二极管通过导线与外界的电源相连。
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