[发明专利]具内藏式电容结构的芯片封装体无效
| 申请号： | 200610007882.X | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101026151A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 彭锦星;吴仕先;李明林;赖信助 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具内藏式电容结构的芯片封装体，其包括集成电路元件、电容元件、封装架体以及封装胶体。电容元件设置于集成电路元件上。电容元件包括第一金属片、第二金属片以及介电层，其中介电层设置于第一金属片与第二金属片之间。封装架体设置于第二金属片的远离介电层的表面上。第一金属片与封装架体电连接、第二金属片与封装架体电连接、集成电路元件与封装架体电连接、集成电路元件与第一金属片电连接以及集成电路元件与第二金属片电连接。封装胶体设置于封装架体上，以固定集成电路元件、电容元件以及封装架体。 | ||
| 搜索关键词： | 内藏 电容 结构 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具内藏式电容结构的芯片封装体，其特征是包括：集成电路元件，具有主动表面；电容元件，设置于该主动表面上，该电容元件包括：第一金属片，设置于该主动表面上；第二金属片；以及介电层，设置于该第一金属片与该第二金属片之间；封装架体，设置于该第二金属片的远离该介电层的表面上，其中该第一金属片与该封装架体电连接、该第二金属片与该封装架体电连接、该集成电路元件与该封装架体电连接、该集成电路元件与该第一金属片电连接以及该集成电路元件与该第二金属片电连接；以及封装胶体，设置于该封装架体上，以固定该集成电路元件、该电容元件以及该封装架体。
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