[发明专利]非低共熔无铅焊料组合物有效
| 申请号： | 200610008047.8 | 申请日： | 2003-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1820889A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | M·G·法鲁克;M·J·因泰雷特;W·E·萨布林斯基 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子封装，具有焊料互连液相线温度分层结构，以限制随后的第二级接合/组装和再加工操作期间C4焊料互连的熔化程度。焊料分层结构使用了Sn/Ag和Sn/Cu的非低共熔焊料合金，具有较高液相线温度的合金用于C4第一级焊料互连，并使用具有较低液相线温度的合金用于第二级互连。当进行第二级芯片载体与PCB接合/组装操作时，芯片与芯片载体的C4互连没有完全熔化。它们继续具有一定程度的固体和较小部分的液体，而不完全是熔化的合金。这减小了焊料连接处的膨胀，并因此降低了作用在C4连接上的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 非低共熔无铅 焊料 组合 | ||
【主权项】：
1.一种非低共熔无铅焊料组合物，基本上包含以下成分：52.0-95.0重量％之间的Sn；48.0-5.0重量％之间的Ag；以及具有熔化温度大于250℃的金属间化合物。
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