[发明专利]电流模式的修整装置无效

专利信息
申请号: 200610008111.2 申请日: 2006-02-20
公开(公告)号: CN101025637A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 吕俊德;葛振廷 申请(专利权)人: 智原科技股份有限公司
主分类号: G05F3/16 分类号: G05F3/16
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 薛平
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电流模式的修整装置,用以修整目标电流。此修整装置包括第一晶体管、第一电阻、运算放大器、第一受控电流源以及第二受控电流源。第一受控电流源以及第二受控电流源依据修整数据而各自调整所输出的电流。利用修整数据控制受控电流源,进而通过增加或减少电流的方式来改变流经第一晶体管的目标电流值,因此可以线性地增加或减少目标电流,进而达到修整的目的。
搜索关键词: 电流 模式 修整 装置
【主权项】:
1.一种电流模式的修整装置,用以修整目标电流,其特征是该修整装置包括:第一晶体管,其中流经该第一晶体管的电流即为该目标电流;第一电阻,其与该第一晶体管串接于第一电压与第二电压之间;运算放大器,其第一输入端接收参考电压,其第二输入端电连接至该第一电阻与该第一晶体管之间的共同节点,而该运算放大器的输出端则电连接至该第一晶体管的栅极;第一受控电流源,电连接于该共同节点与该第一电压之间,用以提供第一电流,并依据所接收的第一修整数据而调整该第一电流;以及第二受控电流源,电连接于该共同节点与该第二电压之间,用以提供第二电流,并依据所接收的第二修整数据而调整该第二电流。
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