[发明专利]新的铝电解槽用阴极碳块缝间专用填充糊料无效
申请号: | 200610008199.8 | 申请日: | 2006-02-27 |
公开(公告)号: | CN1880510A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 高德金;高伟 | 申请(专利权)人: | 高德金;高伟 |
主分类号: | C25C3/08 | 分类号: | C25C3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 531400广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明是一种新的铝电解槽用阴极碳块缝间专用糊料粘接技术,该技术是在缝间填充糊料内,添加上一定量的导电金属合金粉,作为改性材料、以提高糊料的导电性能;在填充糊料中添加上氮化硅、碳化硼等粉末物质,以增加缝间添充糊料的抗浸蚀性能、防渗漏性能;采用酚醛树脂或煤焦油、蒽油作为结合剂,制成细逢碳胶泥,作为碳块和碳块之间,碳块和钢棒之间的粘接填充料,采用细缝糊挤压粘接技术砌筑的铝电解槽阴极导电内衬具有抗浸蚀性强,防渗漏性强,导电性能好等特点。 | ||
搜索关键词: | 电解槽 阴极 碳块缝间 专用 填充 糊料 | ||
【主权项】:
1、一种新的铝电解槽用阴极碳块专用填充糊料根据糊料其特征是:是根据糊料在填充粘接碳块间缝隙所处的位置不同,工况条件要求不同,主导作用不同,分别在碳间糊或钢棒糊中,加入不同导电金属物质的合金粉,作为改性添加剂,用以提高糊料的导电性能;在糊料中分别加入一定量的碳化硼、或硼化钛、或氮化硅等物质,作为改性添加剂,用以增加填充糊料的抗氧化,防浸蚀,防渗透性能。
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