[发明专利]印刷基板的制造方法无效
| 申请号： | 200610008218.7 | 申请日： | 2006-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1863435A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 小泉信和 | 申请（专利权）人： | 株式会社丸和制作所 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种印刷基板的制造方法，可以在图案形成时，防止基于位置错位的凸点部的缺损及导通不良，同时，在进行覆盖处理的前处理时，防止通孔内的断开及断开不良。该制造方法包括：在绝缘材料(7)的两面分别贴附有铜箔(F)的基体材料(6)上，首先设置多个通孔(1)用的贯通孔(2)的工序；将贯通孔(2)内进行导电化处理的工序；接着，由感光性干性薄膜覆盖基体材料(6)，作为电镀阻挡层使其显影及硬化的工序；以及，然后，将贯通孔(2)内和其开口周围(3)进行镀铜(5)的工序。而且事后进一步还包括：由金属保护覆膜(9)覆盖镀铜(5)的工序；接着，进行去除感光性干性薄膜的工序；之后，形成电路图案的工序；以及，进行覆盖处理的后工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷基板的制造方法，其特征在于，包括：在绝缘材料贴附了铜箔的基体材料上，首先设置多个通孔用的贯通孔的开孔工序；之后，将该贯通孔内进行导电化处理的导电性覆膜形成工序；接着，由感光性干性薄膜覆盖该基体材料的外表面后，使该感光性干性薄膜作为电镀保护膜显影及硬化的覆盖显影硬化工序；之后，将该感光性干性薄膜被溶解去除并对开口的该贯通孔内和该贯通孔的开口周围进行镀铜的镀铜工序；然后，由金属保护覆膜覆盖该镀铜的金属保护覆膜形成工序；接着，进行去除该感光性干性薄膜的脱膜工序；之后，在该铜箔上形成电路图案的电路形成工序；以及，然后，为了保护该电路图案进行覆盖处理的后工序。
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