[发明专利]芯片封装结构及其打线接合制程无效
| 申请号： | 200610008410.6 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101005057A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王进诗;黄淑惠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及其打线接合制程。该芯片封装结构主要包括一线路基板、一芯片、一焊线以及一衬块，其中线路基板具有一接合面以及配置在接合面上的至少一接点。芯片配置在线路基板的接合面上，该芯片具有远离线路基板的一主动表面以及配置在主动表面上的至少一焊垫。衬块配置在接点上，而焊线连接焊垫与接点，并通过该衬块上方。该芯片封装结构及其打线接合制程可避免焊线因下垂而与线路基板上其它线路发生短路的问题，从而提高制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 接合 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装结构，包括：一线路基板，具有一接合面以及配置在所述接合面上的至少一接点；一芯片，配置在所述线路基板的接合面上，所述芯片具有远离所述线路基板的一主动表面以及配置在所述主动表面上的至少一焊垫；以及一焊线，连接所述焊垫与接点；其特征在于：该芯片封装结构进一步包括一衬块，配置在所述接点上；且所述焊线通过所述衬块上方。
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