[发明专利]立体电路模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610008522.1 申请日: 2006-02-16
公开(公告)号: CN1822747A 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: 宫泽聪 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/02;H05K3/10;H01L23/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供立体电路模块及其制造方法,可正确并且容易地实现被安装的电子部件的角度。作为立体电路模块(1),具有第2基板(3)相对于第1基板(2)以规定的角度被接合的立体结构,第1基板(2)具有在作为接合面(S1)一侧的端面上形成的第1切口凹部(6)、以及在该第1切口凹部(6)的深度方向的端面上形成的第2切口凹部(7),第2基板(3)具有在与第1基板(2)的接合面(S1)相对置一侧的面安装的电子部件(4z),在电子部件(4z)被配置在第2切口凹部(7)内的状态下,将第2基板(3)结合在第1切口凹部(6)中。
搜索关键词: 立体 电路 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种立体电路模块,其特征在于:具有至少在一面上形成了布线的第1基板和第2基板,并具有使所述第2基板相对于所述第1基板被以规定的角度接合以便形成将相互的布线连接的布线电路的立体结构,所述第1基板具有在作为接合面一侧的端面上形成的第1切口凹部、以及在所述第1切口凹部的深度方向的端面上形成的第2切口凹部,所述第2基板具有在与所述第1基板的接合面相对置一侧的面上安装的电子部件,在所述电子部件被配置在所述第2切口凹部内的状态下,所述第2基板被结合在所述第1切口凹部中。
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