[发明专利]一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法无效
| 申请号： | 200610008782.9 | 申请日： | 2006-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101015895A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 邵再禹 | 申请（专利权）人： | 邵再禹 |
| 主分类号： | B23P15/26 | 分类号： | B23P15/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318050浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出一种低熔点金属或合金来做导热垫的方法，特别是如何应用熔点在30－150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法，克服了低熔点金属或合金熔化后在毛细作用下，会跑离散热器与发热元件之间的接触间隙的弊病，使应用低熔点金属或合金制作的导热垫具有流动性和良好的导热性，达到良好的散热目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 熔点 金属 合金 导热 方法 | ||
【主权项】：
一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法1.一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法，特别是如何应用熔点在30-150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法：先把低熔点金属或合金在常温固态时，制成所需要的形状的薄片状导热垫，把它垫在散热器与发热元件之间的间隙中，其特征在于所述的导热垫用框架状构件围起来，框架状构件与散热器和发热元件构成一个非密闭的腔体，薄片状导热垫就置在这个非密闭腔体的内部。
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