[发明专利]球栅阵列偏栅去耦的设备及方法有效
| 申请号： | 200610008961.2 | 申请日： | 2006-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN1842248A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | A·L·尚 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡特公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种具有球栅阵列(BGA)连接盘图形的多层印刷线路板，其中该图形中的每个连接盘通过连接器连接到相应的过孔，一种改变选择的相邻过孔对和相应连接对之间的间隔以容纳去耦电容焊盘的方法，包括旋转、延伸和/或截短选择的相邻连接对并旋转其各自对应的过孔对以改变BGA连接盘图形中选择的相邻过孔对之间的间隔并将电容焊盘应用到选择的过孔对。在互为相反的方向上旋转、延伸和/或截短选择的相邻的过孔对和其相应的连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 偏栅去耦 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在多层印刷线路板中的球栅阵列连接盘图形中改变选择的相邻过孔对和相应连接对之间的间隔以容纳去耦电容焊盘的方法，其中在所述图形中的每个连接盘都通过连接器连接到相应的过孔，该方法包括：旋转、延伸和/或截短所述选择的相邻连接对并旋转其各自对应的过孔对以改变所述BGA连接盘图形中的所述选择的相邻过孔对之间的所述间隔，并将所述电容焊盘应用到所述选择的过孔对。
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