[发明专利]增大载流能力而产生较高IC供电传输的插座和组件供电/接地杆装置无效
| 申请号： | 200610009279.5 | 申请日： | 2001-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1829008A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | H·谢;B·S·斯通 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R13/11;H01R13/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明披露了一种插座和组件装置，用于增加可以从IC板传送给IC的功率的数量，其中IC组件被安装在与IC板相连的插座上。所述装置具有被设计用于电气接合的两个单独的不同的部分。所述组件被设计具有供电杆，其中所述供电杆的面板沿着其整个相邻的壁与IC组件的不同的供电平面永久地电气相连。所述插座被设计具有供电杆载体，其被设计用于使从IC板流到供电杆的电流最大。然后使所述组件接合在所述插座中。 | ||
| 搜索关键词： | 增大 能力 产生 ic 供电 传输 插座 组件 接地 装置 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将一集成电路(IC)插座的供电杆载体的第一导电面板与所述供电杆载体的第一多个导电垫相连，其中所述集成电路(IC)插座还包括一个或多个管脚插孔，而供电杆包括一个或多个与第一导电面板电连接的导电凸起；使所述供电杆载体与相应的集成电路(IC)组件的供电杆接合；和使所述一个或多个管脚插孔与一个或多个管脚接合。
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