[发明专利]具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法无效
| 申请号： | 200610009872.X | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1844477A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 安茂忠;王征;徐树民;胡旭日 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;H05K1/09;B32B15/01 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 荣玲 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法，涉及一种三元合金镀层及其处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题，和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的现状，本发明的电解铜箔镀层中，Zn的质量百分含量为65～75％、Ni的质量百分含量为20～30％、Sn的质量百分含量为3～7％。其处理方法为：一、配制电镀液；二、添加剂的选择；三、电解铜箔预处理；四、电沉积。本发明采用一步电镀法进行三元合金的沉积。用本发明所述方法获得的铜箔压制成的FR4覆铜箔层压板，能够重复地获得1.9～2.0N/mm以上的剥离强度及2％以下的耐盐酸劣化率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 良好 化学性 粘结 电解 铜箔 镀层 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层，其特征在于所述镀层中，Zn的质量百分含量为65～75％、Ni的质量百分含量为20～30％、Sn的质量百分含量为3～7％。
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