[发明专利]静电场约束喷射沉积方法无效
| 申请号： | 200610010085.7 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1851034A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 罗世敏;陈玉勇 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C23C4/12 | 分类号： | C23C4/12;C23C4/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 静电场约束喷射沉积方法，涉及一种喷射沉积方法。现有的喷射沉积方法存在浪费原料、效率低的弊端。本发明提供一种可以使雾化金属液滴全部喷射到坯锭上且可以加剧非平衡凝固的效果的静电场约束喷射沉积方法，使喷射沉积设备内的金属熔液(1)与电荷源(2)连接，在金属熔液喷嘴(3)与坯锭(4)之间设置方向与喷嘴(3)轴线平行的电场。本发明所述方法可以让几乎所有的雾化金属液滴都喷到坯锭上，从而避免了原料浪费，节约了成本，提高了喷射效率，省去了除尘工序，降低了工作强度，本发明所述方法还可以加剧非平衡凝固的效果，利于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 静电场 约束 喷射 沉积 方法 | ||
【主权项】：
1.一种静电场约束喷射沉积方法，其特征在于使喷射沉积设备内的金属熔液(1)与电荷源(2)连接，在金属熔液喷嘴(3)与坯锭(4)之间设置方向与喷嘴(3)轴线平行的电场。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610010085.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
