[发明专利]高电压环境光纤光栅温度传感器无效
| 申请号： | 200610010211.9 | 申请日： | 2006-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1869619A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 周智;董慧娟;张小政;欧进萍 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01K1/08 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 祖玉清 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供的是一种高电压环境光纤光栅温度传感器。它包括利用FRP封装技术将光纤光栅封装成的GFRP－FBG测温探头，GFRP－FBG测温探头外封装有机玻璃套管，GFRP－FBG测温探头与有机玻璃套管之间充装有热传导液体硅油，在有机玻璃套管外有保护皮，保护皮通过胶粘剂与有机玻璃套管封装成一体。本发明具有结构简单、抗电磁干扰、布设方便、精度高(＜0.05℃)、耐久性好、既可布设被测对象表面，也可布设设备内部、适应粗放式布设的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 环境 光纤 光栅 温度传感器 | ||
【主权项】：
1、一种高电压环境光纤光栅温度传感器，其特征是：它包括利用FRP封装技术将光纤光栅封装成的GFRP-FBG测温探头，GFRP-FBG测温探头外封装有机玻璃套管，GFRP-FBG测温探头与有机玻璃套管之间充装有热传导液体硅油，在有机玻璃套管外有保护皮，保护皮通过胶粘剂与有机玻璃套管封装成一体。
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