[发明专利]无铅软钎焊料无效
| 申请号： | 200610011264.2 | 申请日： | 2006-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1919523A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 苏明斌;严孝钏;苏传港;何繁丽;黄希旭 | 申请（专利权）人： | 昆山成利焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215331江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ag 0.1～3.9％、La 0.01～1.0％和Sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.01～1.5％的Cu，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本发明的无铅软钎焊料为SnAgLa、SnAgLaCu、SnAgLaPGa和SnAgLaCuPGa，具有润湿性好、抗氧化能力强、焊点表面光亮、晶粒细化提高抗折拉性能、减少或消除焊点桥联的优点及效果。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软 钎焊 | ||
【主权项】：
1、无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag 0.1～3.9％、La 0.01～1.0％和Sn余量。
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