[发明专利]用于键合的清洗和干燥装置无效
申请号: | 200610012043.7 | 申请日: | 2006-05-31 |
公开(公告)号: | CN101083221A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 何国荣;石岩;杨国华;郑婉华;陈良惠 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种用于键合的清洗和干燥装置,包括:一圆形底座,其下部为一圆盘,圆盘上有一凸柱,整体截面的形状为倒T形;一装样容器,包括上下两部分,下部为中空的圆柱体,其中间空出部分为圆柱形可套在底座的凸柱上;上部为方形体,其中间为带有二级台阶的中空部;在其相对的两侧壁上开有两个孔;该装样容器外壁的中间凸出有一圆形凸边;两根两端带螺纹的螺杆,下端接于底座,上端穿过一根横梁,用螺帽接于螺杆的上端;两个插片,插在方形体的侧壁上开的孔内;一卡带为一环形体,其侧壁上打有多数的小孔;当插片插入装样容器上的孔时,卡带套置在插片处,以固定插片。 | ||
搜索关键词: | 用于 清洗 干燥 装置 | ||
【主权项】:
1、一种用于键合的清洗和干燥装置,其特征在于,包括以下几个部分:一圆形底座,该圆形底座的下部为一圆盘,圆盘的上面中间有一凸柱,整体截面的形状为倒T形;一装样容器,包括上下两部分,下部为中空的圆柱体,其中间空出部分为圆柱形可套在底座的凸拄上;上部为方形体,该方形体的中间为带有二级台阶的中空部;在方形体相对的两侧壁上开有两个孔;该装样容器外壁的中间凸出有一圆形凸边;两根两端带螺纹的螺杆,下端接于底座,上端穿过一根横梁,用螺帽接于螺杆的上端;两个插片,可插在装样容器上部方形体的侧壁上开的孔内;一卡带,该卡带为一环形体,该卡带的侧壁上打有多数的小孔;当插片插入装样容器上的孔时,卡带套置在装样容器的上部方形体上的插片处,以固定插片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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