[发明专利]一种带Z型光度检测池的微流控芯片的制作方法

摘要

本发明涉及一种带Z型光度检测池的微流控芯片的制作方法，它包括以下步骤：1)利用绘图软件绘制芯片中上、下两层通道的图形并输出；2)采用常规光刻方法制出两张阳模，并进行烷基化处理；3)在两所述阳膜中间垫入一U形垫圈，形成一U形液槽；4)向所述U形液槽内灌入经过真空脱气处理的聚二甲基硅氧烷单体和引发剂，并真空加热固化；5)拆开两侧阳模得到PDMS薄片，并打孔；6)制作两上、下盖片，7)将上、下盖片与PDMS薄片贴合在一起，并用光源进行照射，即得含有Z型光度检测池的微流控芯片。本发明方法无需任何高标准的仪器设备即可随时制作，而且加工过程简便易行，成本低。本发明方法可以广泛用于各种微流控芯片的加工制作中。

主权项

1、一种带Z型光度检测池的微流控芯片的制作方法，它包括以下步骤：1)利用绘图软件绘制芯片中上、下两层通道的图形并输出，所述上层图形包括上层通道、储液池凹槽，储液池通孔和Z型池通孔，下层图形包括下层通道、储液池通孔及Z型池通孔；2)采用常规光刻方法制出两张阳模，两所述阳模的一面分别刻有凸起的图形，然后采用常规方法对阳模表面进行烷基化处理；3)将两所述阳模的凸起图形对准，且在两所述阳膜中间垫入一U形垫圈，然后用夹具夹紧所述两阳模垂直加压固定，形成一U形液槽；4)将所述U形液槽开口向上，向所述U形液槽内灌入经过真空脱气处理的聚二甲基硅氧烷单体和引发剂，并将所述U形液槽置于真空烘箱中，在0.005～0.02MPa真空度下，50～55℃加热3～5h至完全固化；5)然后取出U形液槽，拆开两侧阳模得到双面刻有凹通道槽和凹储液池通孔槽，顶面刻有储液池凹槽的PDMS薄片，用打孔设备在所述PDMS薄片上打通Z型池通孔连通上下层通道，打通PDMS薄片上的所述储液池通孔；6)用常规方法制作出两片厚度为20～200um的PDMS薄膜，其中一片不含结构的PDMS薄膜作为下盖片，另一片PDMS薄膜作为上盖片，在与所述PDMS薄片上的储液池凹槽和储液池通孔相对应开设通孔；7)将步骤6)制作好的PDMS薄片放置在所述上盖片和下盖片之间作为中间片，采用常规方法将上、下盖片和中间片贴合在一起，并用光源进行照射，即得含有Z型光度检测池的微流控芯片。