[发明专利]电子标签芯片模块制作及载带封装方法

摘要

本发明涉及一种芯片载带封装技术，特别是涉及电子标签芯片模块制作及载带封装方法，其特征在于：以丝网印刷技术，在柔性PET载带(1)上，排列印制芯片导电连接电路(2)，将电子标签芯片(3)以导电胶贴装在连接电路上，外面涂覆绝缘粘胶剂(4)，再复合一层保护薄膜(5)，保护膜要漏出两端与天线连接的导电触点，经冲压成为电子标签芯片模块。再以导电胶贴装在印制在电子标签面材背面的天线上，或是贴装在Inlay的天线上，封装成电子标签或射频智能卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率，简化了电子标签二次封装加工流程，起到了电子标签芯片的保护。

主权项

电子标签芯片模块制作及载带封装方法的特征在于：包括一承载电子标签芯片及连接电路的载带(1)，以导电材料印制在载带上的连接电路(2)，电子标签芯片(3)，复合保护薄膜的绝缘粘胶剂(4)，外封保护薄膜(5)，经模切成形，再以导电胶贴装在印制在电子标签面材背面的天线(6)上，或是贴装在Inlay的天线(6)上，封装成电子标签或射频智能卡。