[发明专利]用于大规模集成电路多层布线中钨插塞的抛光液

摘要

本发明涉及一种用于大规模集成电路多层布线中钨插塞的抛光液，其特征在于：抛光液的组分重量％如下：磨料50－90，乙二胺四乙酸四(四羟乙基乙二胺) 0.5－5，氧化剂0.5－4，表面活性剂0.1－10，去离子水余量。将上述各组分逐级混合，搅拌均匀即可。磨料为硅溶胶，其加入量视硅溶胶的浓度选择配比。该抛光液中以乙二胺四乙酸四(四羟乙基乙二胺)作为pH值调节剂、缓冲剂和螯合剂，以不含金属离子的过氧化物为氧化剂，对抛光设备无腐蚀，后清洗简单；可有效降低金属离子沾污，抛光表面效果好，从而提高器件的可靠性。该抛光液污染小、利于环保，成本低、应用广泛。

主权项

1.一种用于大规模集成电路多层布线中钨插塞的抛光液，其特征在于：抛光液的组分重量％如下：磨料 50-90，乙二胺四乙酸四(四羟乙基乙二胺) 0.5-5，氧化剂 0.5-4，表面活性剂 0.1-10，去离子水 余量；将上述各组分逐级混合，搅拌均匀即可。